备受关注的“2019首届中国物联网安全高峰论坛”将于1月19日在北京四季青中关村军民融合产业园举行。据论坛主办方介绍，此次活动可谓群星闪耀，科技大咖云集。届时，包括中国工程院院士柴洪峰、沈昌祥、中国科学院院士王小云和加拿大工程院院士杨恩辉等在内的众多专家学者将莅临会场，并就金融、密码、可信计算和移动安全等前瞻性热点领域分别作主旨报告。
TEE或是一大物联网安全技术方向
在本次论坛上，柴洪峰院士将作主题为《TEE在物联网领域中的创新应用》的主旨报告。
他认为，随着5G时代的到来，物联网将进一步应用于各行各业乃至生活的各个方面，并与国家安全、经济安全息息相关，因此，发展安全物联网迫在眉睫。
未来物联网安全或将直接依托TEE技术进行增强。当前，ARM、华为等国内外各厂商正全面推动基于TEE物联网设备的部署落地工作，产品线涉及物联网芯片、服务器、终端设备等，同时，市面已发行搭载TEE的智能终端更是早就达到了十亿级，可以说，TEE或是最可能的一大物联网安全技术应用方向。
为保障金融业务安全，中国银联于2012年起组建专项团队研究TEE，并率先在业界提出银联自主创新设计的TEEI安全解决方案，还先后基于TEE研发了手机闪付、手机盾和手机POS应用，带动各大产业方成功转型。银联现正联合各产业合作伙伴，共同围绕TEE打造涵盖物联设备、服务器乃至物联网络的可信物联网络框架体系。
TEE将不局限于简单保障智能手机、物联设备和服务器等各物联网节点的安全，还将进一步为各物联设备提供包括安全输入输出、身份认证和设备认证在内多种安全服务，并从Local端到Web端全面提升物联设备的安全性和易用性。未来各物联设备间还将形成一个以TEE为核心的安全网络，并在物联网络层面上形成兼具功能与安全双网络连接模式，进而实现节点网络全闭环的可信物联网络。
柴洪峰，中国工程院院士，电子商务与电子支付国家工程实验室理事长、主任，中国银联股份有限公司董事。从事金融信息工程领域研究多年，柴洪峰院士一直专注金融交易机制设计、金融系统信息化工程研制建设和相应工程管理。在国家相关工程协调领导小组的领导下，带领技术团队，主持并从事研制建成了多项国家级金融改革重大信息工程，取得了一系列开创性成果。其中，银行卡信息交换系统是第一次实现国家级银行卡的联网通用工程，全国银行间资金拆借系统、国债交易和结算系统工程是第一次实现银行间货币市场统一的信息工程，中国黄金交易系统是第一个服务中国黄金交易的信息系统工程，中国外汇交易系统，是银行间人民币汇率形成机制的奠基工程。
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