不仅做量，更要求质。昨从无锡市工业和信息化局获悉，2020年一至三季度，我市集成电路产业逆势上扬，实现营业收入1026.55亿元，同比增长31.2%;实现利润总额109.53亿元，同比增长84.1%，跑出了近年来最好成绩。
盈利能力增强，显示出无锡集成电路产业“强健”的体征。2020年前三季度，华润微实现净利润7.58亿元，比前年同期增长113.63%，自有产品收入占比持续走高。“家电变频化、快速充电普及等消费升级、国家新能源政策的驱动，以及在线办公类电子产品需求的增加，催生了终端应用对半导体产品的需求，产线产能利用率提升到100%。”企业负责人认为需求拉动是一部分原因，同时华润微主营业务中，产品与方案占比提升，成品化提升也带来了整体利润的提升。
2019年以来，无锡华虹基地项目、SK海力士二工厂项目、中环领先大硅片等项目均进入生产阶段，目前，无锡华虹基地项目产能已达到2万片/月。上月，SK海力士M8项目投产，仅用18个月就正式流片，“无锡速度”成为集成电路产业的一个标杆。重特大集成电路产业项目高频次落地，形成了覆盖设计、材料、制造、封装测试、装备及配套支撑的全产业链，在各环节涌现了一批领军型企业，使得无锡具备了打造有完整环节、有核心技术、有规模效应、有竞争优势的世界级集成电路产业链的条件。
2020年，无锡集成电路企业迎来了资本赋能的聚变期。2月，华润微在科创板上市，成为A股首家回归的红筹股;7月，专注于功率集成电路研发的芯朋微电子在科创板成功上市;9月，半导体功率器件设计公司新洁能在上交所主板挂牌上市，上市当天股价涨停。加上卓胜微和长电科技，无锡集成电路企业在资本市场的链式阵容令业界瞩目，从设计、生产到封装，几乎涵盖了全产业链。资本市场屡有斩获证明无锡集成电路企业的盈利能力获得了资本的认可，产业整体实力晋升到一个新的能级，市半导体行业协会秘书长黄安君认为，这将助力无锡集成电路产业开拓新的技术领域、延伸新的产品方向、搭建新的人才团队。
2020年4月，华进半导体组建国家集成电路特色工艺及封装测试中心，成为全省首家新一代信息技术领域的国家级创新中心，处于国内封装测试领域第一排位的无锡具备了向全球前沿技术攻关的实力。制造业创新中心的一大功能，是跨越创新链条中的“死亡之谷”，加速技术成果转化为产品落地，无锡在全国集成电路的领先地位使其肩负着这样的责任。市工信局相关人士表示，只有让企业做主体，把创新作为推力，以产业链带动，将市场、技术、人才、资本等各种要素聚合起来，才能助力无锡集成电路产业在新一轮竞争中实现高位发展。
