2018全国集成电路“创业之芯”大赛东莞站暨东莞首届集成电路项目路演东莞松山湖光大WE谷举行。来自全国各地的集成电路专家、企业、方案商、渠道商、投融资机构代表等齐聚东莞，本次路演从全国众多参赛项目精挑细首选出来的七个优质项目首次亮相东莞，为集成电路行业新锐企业搭建资本对接平台，希望推动集成电路产业在东莞及周边城市的发展，加快东莞制造的造“芯”升级,推动中国集成电路的自主创新。
借助外力推动东莞电子信息产业发展
全国集成电路“创业之芯”大赛是由国家工业和信息化部人才交流中心主办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事，其总奖金达50万元，并有超过2000万创业支持资金。大赛旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台，根据创新团队的需求，提供业内专家点评问诊，研发技术资源对接，全国集成电路园区落地服务以及投融资全程服务。
此次赛事首次走进东莞，不仅带来了清华大学微电子学研究所副所长王志华、中芯聚源股权投资总监段哲明等集成电路专家的现场分享，还举行微显示芯片、立体多层叠闪存控制芯片研发及应用、人工智能芯片及系统等多个集成电路项目的路演，为这些芯片项目搭建投融资对接平台。
主办方负责人表示，集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国民经济关键领域中起着关键作用。东莞作为世界制造之都，电子信息作为占据东莞产业的半壁江山，但集成电路存在IC产业规模偏小，产品档次偏低，产业结构不合理，对外依存度过高等问题，需借助和发动国家、省市、机构、企业等的力量共同推动东莞产业的发展。他希望通过本次活动，为东莞集成电路的创新与应用创造更好的发展环境。
我们几个创始人几年前从美国凤凰城回国，经过自主研发，目前已经掌握面板级扇出封装核心技术，这次希望找到融资，选址进行量产。”郭跃进是深圳修远电子科技有限公司联合创始人，也是此次路演的参与者。
郭跃进说，他们所带来的面板级扇出封装项目，其工艺早由英特尔发明，数年前，在用到苹果iphone7的主要芯片(中央处理器、4G通讯芯片等)上后迅速得到广泛应用，现在已成为全球半导体产业关注的焦点，应用领域覆盖通用的手机芯片、物联网系统芯片以及以人工智能为代表的高性能计算。
郭跃进说，如果顺利拿到融资，他们希望在深圳周边选址量产，东莞有很多应用需求，上下游产业链很完善，而且制造成本比深圳低，会成为他们重点考虑的地方。
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