力争到2020年，数字经济规模突破4000亿元，占GDP比重达45%以上;加快电子信息制造业“增芯强屏”，重点推进半导体芯片、新型显示、智能终端产业发展;打造环中心城区数字经济创新集聚带……昨日召开的数字福州建设推进会发布了《“数字福州”建设三年行动计划(2018—2020年)》(简称《行动计划》)，勾勒出未来3年数字福州建设发展的美好蓝图。
福州打造数字中国建设示范城市
4月22日至24日，首届数字中国建设峰会在榕举办。峰会盛况空前，成果丰硕，影响深远。福州，已成为全国数字经济发展的热点区域。
据了解，此次我市紧抓机遇、乘势而上，发挥峰会承办地优势，积极运用峰会成果，出台了“数字福州”建设三年行动计划，旨在进一步加快数字福州建设及数字经济发展，争当数字中国建设的先行军。
根据《行动计划》，数字福州的发展定位，是将福州打造成为数字中国建设示范城市、数字中国建设福建样本的排头兵。
《行动计划》提出，我市力争到2020年，数字经济规模突破4000亿元，年均增长超20%，占GDP比重达45%以上，基本形成数字基础设施泛在先进、电子政务协同高效、数字经济融合创新、网络与信息安全自主可控的发展格局，基本实现“数字化、网络化、智能化”。
届时，数字经济新模式、新业态不断涌现，数字经济生态更加完善，产业规模与创新能力走在全省前列。“数字福州”建设融入到全市社会发展各个方面，民生服务应用智慧化覆盖率达70%，政府治理能力和行政效能大幅提升，基本实现“办事全程网络、服务主动推送”。
瞄准三大领域产业
加快电子信息制造业“增芯强屏”
数字福州发展，离不开产业和项目支撑。在首届数字中国建设峰会上，我市引进落地了一大批数字经济大项目、好项目，包括阿里巴巴、腾讯、京东等众多签约项目，为推动福州经济高质量发展注入新动能。
作为今后一段时期数字经济发展重点，《行动计划》提出，我市将加快电子信息制造业“增芯强屏”、补链强链，即重点推进半导体芯片、新型显示、智能终端等三大领域产业发展，不断壮大产业规模和量级。
增强半导体芯片综合实力。积极布局集成电路先进制造和特色工艺制造，提升集成电路制造、封装、测试的总体水平和能力，同时加快发展碳化硅等先进的第三代半导体材料。重点推动已列入国家集成电路十三五重大生产力布局的福顺晶圆项目建成投产，推动已建成的福顺微电子、福顺半导体、合顺微电子等企业的技术改造和工艺改进，推动高意碳化硅、熔城半导体等新增项目加快建设。到2020年，在我市形成完善的集成电路制造产业链和在第三代半导体前沿材料上的优先布局。
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