记者从今天召开的大会新闻发布会上获悉，本届大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题，届时将举办高峰论坛和近10场学术会议，及覆盖集成电路全产业链的200余家企业参展的博览会。
本届大会由北京市经济和信息化局主办，北京经济技术开发区管委会、北京半导体行业协会(CBSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、美国华美半导体协会(CASPA)、中关村集成电路产业联盟(ZIA)、中关村集成电路材料技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟共同承办。
据介绍，大会主要分为学术会议部分和博览会部分。其中，学术会议部分由高峰论坛及九大分论坛构成，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业的近300位专家学者和企业领袖，将围绕今年集成电路产业发展现状和趋势进行深入的解读与交流，论坛内容将涉及国产EDA与架构、先进IC制造、汽车半导体、集成电路装备、材料与零部件行业趋势发展与集成电路产业投融资等不同领域。博览会部分涵盖集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等各个领域，有超过200家国内外知名企业将全面展示最新成果及应用。
记者了解到，北京亦庄此前已连续五次举办北京微电子国际研讨会，如此受“青睐”的背后，是其扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围。据不完全统计，北京亦庄现有集成电路企业约50家，已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。其中，一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。
数据显示，2018年亦庄实现工业产值3841亿元，其中以集成电路为代表的新一代信息技术产业实现产值851.7亿元，亦庄集成电路产业规模占北京市集成电路产业规模的一半。基于去年成功举办大会的经验，在进一步提升北京市集成电路产业的吸引力与国际影响力的同时，2019北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会将成为更加国际化、多元化、专业化的盛会。
